直接銅鍵合襯底( DCB，也稱爲DBC )適合於高功率應用(高電流/電壓)，而高功率應用又需要高水平的散熱。主要的挑戰在於在越來越小的芯片尺寸中處理更高的功率。
DBC，陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。
覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優異的耐焊錫性及高附着強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用於電力電子、大功率模組、航天航空等領域。
