半導體後道工藝是什麼意思

半導體後道工藝是指封裝工藝，一般有20多道工序，首先清洗晶圓片，粘芯片，壓焊（各管腿用很細的銅絲或者金絲焊接），塑封，測試，包裝。

半導體分爲前道和後道工藝。前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。