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第三代半導體材料是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石
21世紀以來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石爲四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。
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