ph工藝是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術製造的。通常還將用於初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。
薄膜傳感器則是透過沉積在介質襯底（基板）上的，相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時，同樣可將部分電路製造在此基板上。
厚膜傳感器是利用相應材料的漿料，塗覆在陶瓷基片上製成的，基片通常是Al2O3製成的，然後進行熱處理，使厚膜成形。
陶瓷傳感器採用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產。
完成適當的預備性操作之後，已成形的元件在高溫中進行燒結。厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認爲厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。
每種工藝技術都有自己的優點和不足。由於研究、開發和生產所需的資本投入較低，以及傳感器參數的高穩定性等原因，採用陶瓷和厚膜傳感器比較合理。
