abf是什麼工藝

abf是薄複合材料，用於將處理器連接到稱爲基板的基層，形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板並保護其免受損壞。ABF被層壓到基板上，然後鍍上銅，從而可以製造電路。ABF基板廣泛用於衛星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計算芯片中。

ABF的工藝流程，在通常的活性污泥過程之前設定一個塔式濾池，它同曝氣池可以是串聯的，又可以是並聯的，但主要是串聯。