熱風槍焊bga多少溫度

300度。

一般來說，用熱風槍吹芯片溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：

1、BGA芯片：熱風槍溫度300℃，風速80至100檔，換大風口，在芯片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2釐米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。