電烙鐵焊接時有氣泡產生的原因

有氣泡的原因是印製電路板的銅箔面的熱容量很大，雖然焊接已經結束，但是它的背面還未冷卻。由於熱惰性，溫度仍然在上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部產生的氣體排出，便造成空洞。

此外，焊盤上的污漬，元器件引線氧化處理不良，焊盤過孔太大，元器件引線過細，釺料過少，松香用量過多等也會引起此現象。