刻蝕（Etching），它是半導體制造工藝，微電子IC製造工藝以及微納製造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯繫的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。
蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分爲溼蝕刻(wet etching)和幹蝕刻(dry etching)兩類。
最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
