第三代半導體產業。首先，半導體產業對所使用材料的純度和複雜性有極致的要求，因此材料在半導體產業中扮演了舉足輕重的角色，半導體材料的水平是衡量一個國家精細化工產業水平的重要標誌。
半導體行業的材料主要分爲兩類，一類是主材，如硅或化合物晶圓材料，另一類是輔材，如光刻膠。從國內半導體材料領域的產業積累來說，不管是主材還是輔材，跟美日等國外領先企業都有不小差距，像光刻膠就是國內半導體產業鏈的痛點。
從半導體產業的主材料體系發展歷程來看，鍺、硅等屬於第一代，砷化鎵、磷化銦等屬於第二代，碳化硅、氮化鎵屬於第三代。
以碳化硅(SiC) 、氮化鎵( GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)爲代表的寬禁帶半導體材料稱爲第三代半導體材料。
