蘋果在iPhone7發表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大於A9，製造成本相對提高。
據The Motley Fool報導，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數量來看，外界原估計A10 Fusion的尺寸應會從上一代A9芯片的104.5平方毫米增加到150平方毫米上下，不過根據國外專業拆解團隊Chipworks公佈的報告，A10 Fusion芯片的核心面積爲125平方毫米，只比A9芯片增加了20%。
晶粒尺寸大小通常與良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圓能切割的晶粒數量較少，因此在晶圓價格差異不大的前提下，A10的製造成本明顯高於A9。儘管A10 Fusion的芯片尺寸確實比A9還大，但實際面積卻比外界預期縮小不少，不僅充分展現蘋果工程團隊的設計功力，也可望替蘋果省下數億美元的成本。
按照半導體產業分析師Handel Jones估算，晶圓成本每片約8400美元，每片晶圓可切割的125和150平方毫米晶粒數量分別爲383與313個，假設該兩種尺寸晶粒的良率都是80%，並且不考慮封裝和測試成本等因素，則125平方毫米的芯片成本爲21.99美元，比150平方毫米芯片的26.84美元減少將近5美元。
每個芯片成本降低4.85美元看起來或許不多，但如果乘以未來一年iPhone7和iPhone7 Plus預估的1.2億銷售量，金額將達到5.82億美元，十分可觀。或許有人認爲iPhone7是蘋果推出的旗艦機種，不應在成本上斤斤計較，但等到1年後手機價格滑落，將更凸顯所省下的芯片成本價值。
以蘋果每年銷售2億支手機的營運規模來看，增加研發成本，也就是新產品開發過程中的一次性費用，如人力、器具和產品測試支出，設計出更容易生產的產品，比較能夠達到成本效益目標，這也是蘋果透過研發改善成本架構的最佳範例。
