蘋果A10 Fusion芯片現真身，iPhone7/Plus性能炸裂全靠它不管你是否認可今年的蘋果iPhone7Plus，都必須承認一個事實，那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵，把整個安卓陣營遠遠甩在身後。那麼性能炸裂的A10 Fusion，到底藏着什麼祕密？
在iPhone7/Plus發佈之後，Chipworks拆解了一臺iPhone7，確認其中的A10 Fusion芯片是由臺積電代工生產，芯片面積125mm2，該芯片採用nFO封裝技術，可以進一步壓縮芯片厚度。芯片的內存則是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。
基帶方面，Chipworks從這臺iPhone7上發現了來自Intel的XMM7360，該產品支援LTE-A Category 10和三載波聚合，最高峯值速率可以達到450M。不過Intel可能只爲一部分iPhone7/Plus提供基帶芯片，畢竟CDMA專利尚在高通手中，iPhone7/Plus如果支援CDMA網絡，還需要高通的協助。
另外，此次拆機也證實iPhone7搭載2GB內存，iPhone7 Plus搭載3GB內存。
