晶圓各層學名

學名晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路製作所用的硅芯片，由於其形狀爲圓形，故稱爲晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。

一個晶圓能有64層。

長江存儲第二代64層3D NAND，也是業內存儲密度最高的64層3D NAND芯片，每片晶圓可以切割出超過1000顆裸芯片。

紫光集團還展示了長江存儲第二代64層256Gb 3D NAND，基於創新的Xtacking技術，廣泛用於移動設備、服務器等領域。紫光致力於將國產3D NAND國產化，已應用到了SSD、U盤等產品中。