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晶圓含金量

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晶圓含金量

晶圓含金量爲0。

晶圓就是指硅晶圓,是是硅元素的單體結晶狀態,透過加熱旋轉提拉後生成的棒狀結構,然後切片,再用於芯片半導體的製造。晶圓本身純度在99.99%以上,不可能有含金量。手機和其他電子產品都含有多種有價值的材料,包括0.01%的黃金,20%~25%的銅,40%~50%的可再生塑料。部分電子元件裏面含有一點黃金成分,需要專門提取才能得到。