(1)Chip-Scale Package（芯片級封裝），薄芯片封裝，其電路連接通常是採用BGA（球狀引腳格狀陣列）。這種封裝形式一般用於RDRAM（總線式動態內存）和 flash memory（閃存）。
(2)CSP使用C++語言作爲腳本的語言，和asp、jsp、php等不同的是，CSP不是解釋執行的腳本，而是真正編譯後執行的腳本。因此和其它腳本語言相比較，CSP執行速度和效率都要高一些，由於使用標準的動態連接思想，因此CSP可以被用戶非常方便的擴充，對於複雜的或者保密要求高的應用，完全可以透過CSP擴展來完全隱藏實現的細節。
