最大溫差，目前最高熱端溫度可達230℃，短時可達300C，其絕緣材料大都採用的是氧化鋁陶瓷。半導體溫差發電片效率普遍不高，如TG12-8-01LS，其效率在溫差約150℃時，效率約4%。
最大溫差，目前最高熱端溫度可達230℃，短時可達300C，其絕緣材料大都採用的是氧化鋁陶瓷。半導體溫差發電片效率普遍不高，如TG12-8-01LS，其效率在溫差約150℃時，效率約4%。
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