]最新登場的Helio X30首次採用了10nm製程和十核三叢架構，在提升性能的同時還降低了功耗，預計明年第一季量產。
傳說中的聯發科十核處理器Helio X30終於正式登場，在上週末舉辦的一場發佈會上，聯發科正式公佈了Helio X30處理器的主要規格。不僅首次採用了10nm製程工藝，而且第一次混合了三種不同架構，相比上一代性能提升43%，功耗則降低53%，目前安兔兔跑分在16萬左右，與驍龍821處理器處於同一水準，預計明年第一季量產。
首次10nm製程
作爲聯發科推出的新一代旗艦處理器，此次登場的Helio X30擁有多項世界第一。首先，該款處理器是全球首款採用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工；其次，Helio X30還採用了三叢混合架構設計，不僅搶先一步採用了A73架構，而且還與A53/A35組合成十核心三叢集LE架構，包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
其中，A73相比過去的將A72架構具備性能更高而功耗更低的特色，而A35則擁有ARM功耗最低的優點，所以高中低三個不同核心搭配在一起，Helio X30能夠相比上一代提升43%的性能，而功耗則會降低53%。
支援8GB內存
Helio X30還在GPU方面有所改變，放棄了過去的ARM Mali，而改用Imagination PowerVR 7XTP，主要特色是四核心架構和擁有820MHz的主頻，有可能與蘋果A10所採用的架構相同。而在內存方面，該款處理器則升級爲四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，支援8GB最大容量和UFS 2.1規格。
Helio X30還能夠支援最高2800萬像素攝像頭，同樣內嵌雙ISP，配備專門的視覺處理器，頻率爲550MHz。而視頻編碼解碼的規格則沒有變化，仍支援30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解碼以及H.265/VP9解碼，至於支援的屏幕分辨率則爲2560×1600像素。
跑分媲美驍龍821
聯發科Helio X30所整合的基帶還提升了速率，支援LTE Cat.10和三載波聚合，最高下行速率爲450Mbps，上傳則爲100Mbps。此外，從行業分析師@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分來看，其大約16萬分的成績與驍龍821處理器處於伯仲之間。
而根據聯發科官方的安排，Helio X30處理器將在明年第一季度量產，同時還會推出Helio X35處理器，但並不是“雞血版”，而是降頻版。同時考慮到魅族與聯發科的親密關係，所以傳聞中的魅族Pro 7有可能將來會搭載這款全新的十核三叢架構的聯發科處理器。
