蘋果將在明年9月推出三款新iPhone，其中又一款將命名iPhoneXplus，最新消息，明年的新款iPhone都將不會用上高通，而是要與聯發科合作。
最新消息，明年的新款iPhone都將不會用上高通，而是要與聯發科合作，外媒Digitimes有報道稱蘋果現在正試圖將近乎一半的訂單從高通轉移到因特爾公司上。
另外，其實在今年十月，華爾街日報就有報道稱蘋果的2018年款iPhone不會有任何高通的芯片產品，所有的芯片都會被聯發科和因特爾公司取代。
知名蘋果分析師郭明池還認爲蘋果正在和因特爾公司洽談，將在下一代iPhone上部署5G的調制解調器，他表示蒂姆庫克正在計劃讓英特爾公司爲其明年的iPhone產品承擔70%到80%的訂單，而蘋果會在明年提供至少三款iPhone產品，兩款分別搭載5.8英寸和6.5英寸OLED顯示屏，一款搭載6.1英寸的LCD面板，三款產品都會在電池性能和基於蘋果Face ID的面部識別功能上做出巨大提升。
據說聯發科公司已經在打造一些對決高通驍龍系列芯片的相應產品，而因特爾最近也攜其新千兆速度LTE技術進入了移動設備市場。甚至在11月份，高通公司還起訴蘋果，涉嫌與因特爾公司分享其祕密資訊來支援該公司的本地芯片，後來高通再次向法院遞交了三項針對蘋果的專利侵權書，其中一個民事訴訟就是旨在抵制蘋果用因特爾芯片來銷售iPhone產品。
值得一提的是，蘋果將在明年9月推出三款新iPhone，其中又一款將命名iPhoneXplus，也就是說這款新機將比現在的iPhone先尺寸大了不少，也是蘋果屏佔比最高的一款新品，這消息簡直太令人振奮了!更有報道稱，明年隨着最大屏iPhoneXplus一同推出廉價版iPhoneX，如無意外，在價格上這款新機將具有非常高的性價比!不過這些消息都還沒有得到蘋果的證實，不過大家完全可以期待!
