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覆銅板的原理

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覆銅板的原理

①覆銅板製作印刷電路的原理,是把預先設計好的電路在覆銅板上用蠟或不透水的物質覆蓋,然後將覆銅板浸泡到FeCl3溶液中,利用FeCl3溶液將不需要的銅腐蝕掉,留下來的就是印刷電路。

②FeCl3溶液呈酸性,在與銅單質反應後Fe3+變爲Fe2+ , 反應後有Cu2+產生。