靶材指的是芯片中的哪部分

是製備薄膜的材料。

靶材是製備薄膜的主要材料之一。

靶材用於“晶圓製造”和“芯片封裝”兩個環節，在晶圓製造環節主要被用作金屬濺鍍，在芯片封裝環節常用作貼片焊線的鍍膜。半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上製作傳遞資訊的金屬導線。半導體靶材要求超高純度金屬、高精密尺寸、高集成度等，往往選取高純銅、高純鋁、高純鈦、高純鉭、銅錳合金等，集成電路芯片通常要求鋁靶純度在 5N5以上。