半導體塑封原理

半導體塑封機的原理分爲熱塑和冷塑兩種，熱塑是利用多段式溫控，滾動加熱方式產生高溫對塑封膜和資料頁進行定型處理，冷塑是採用帶有粘性或磁性的塑封膜在不需要加熱的情況下對塑封膜和資料頁進行定型處理。

塑封處理是由塗有熱熔膠的聚脂膜，透過過膠機的加工將被封物品粘合在塑料膜之內，由於加工過程是在一定的壓力和高溫下進行，而且採用的是高質量聚脂膜和透視度很好的熱熔膠。