堆疊芯片和高性能芯片利弊

利弊主要體現在成本和散熱方面。

堆疊芯片的成本相對較低。因爲本身所採用的芯片工藝製成規模較低，相對產能更爲成熟，平均成本更薄。但由於在等量空間之中有更大面積的運作，單位因此散熱較大。

高性能芯片的成本相對較高，但散熱相對更好。在實現同等功效的情況下，其是靠工藝製成的進步和新品內部設計架構的提升，實現的性能飛躍。因此散熱相對更好。