達摩院成功研發了存算一體芯片。
這是全球首款基於DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片。它可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，效能比提升高達300倍。
據瞭解，最終的測試芯片顯示，這種存算技術和架構的優勢明顯在於，能透過拉近存儲單元與計算單元的距離增加帶寬，降低數據搬運的代價，緩解由於數據搬運產生的瓶頸，而且與數據中心的推薦系統對於帶寬/內存的需求完美匹配。
此外，得益於技術的創新性，該芯片的研究成果已被芯片領域頂級會議ISSCC 2022收錄。
