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回收方法:拆卸IGBT模組,使用電烙鐵外加吸錫槍,小心翼翼操作,成功取下清理乾淨,且不能保證細小的銅箔與焊孔不損壞。
如果取下焊開BRK連線一端,取下1KV電容及接線端子,用幾張廢紙包好電路板,用鋼鋸條放心地鋸,很快就把模組拿下來了,然後再用電烙鐵一個一個地處理,大約花費一個小時。
拆卸貼片集成塊或其他貼片器件,在靜電不影響的情況下,使用兩個電烙鐵協作加熱取下,往往比熱風焊臺更有效。
有的電路板遇熱或溫度高點,電路板就會變色。
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