海思研發的巴龍5000基帶採用7納米工藝，並且同時支援SA（獨立）和NSA（非獨立）組網，即支援5G雙模，手機可同時使用5G卡和4G卡並且實現雙待
巴龍5000體積比高通X50尺寸大50%左右（X50則爲10納米工藝）、功耗更高，另外需要調用3GB運存來支援基帶執行，並且缺乏對毫米波頻段的支援
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