芯片封裝和封測的區別

芯片封裝與封測的區別是項目性質不一樣。

封裝主要是爲了實現芯片內部和外部電路之間的連接和保護作用。

而封測是集成電路測試，就是運用各種測試方法，檢測芯片是否存在設計缺陷或者製造過程導致的物理缺陷。

區別如下：

封裝是對晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列流程，以保護芯片免受物理、化學等環境造成的損傷，增強芯片的散熱性能，將芯片的輸入或輸出端口引出。

封測主要是對芯片的功能和性能進行驗證，將存在結構缺陷、功能缺陷、性能不符合要求的產品篩選出來，以確保交付的芯片產品能夠正常使用。