市場規模,晶圓代工比封測的空間更大。
營收規模,晶圓代工營收領先。
市場場集中度對比,從兩者CR4和CR10對比,晶圓代工廠集中度均顯著高於封測集中度。
ROE對比,晶圓代工企業ROE均值較高,而ROE均值波動率較高,且個體間差異較大。
ROIC對比:晶圓廠平均ROIC與主要封測廠較爲接近,晶圓廠波動率更爲明顯。
代工是指將純晶圓曝光蝕刻出上面的電路結構,封測是指將已經具備電路的晶圓切割封裝成芯片,並對封裝成片進行電氣性能檢測。
市場規模,晶圓代工比封測的空間更大。
營收規模,晶圓代工營收領先。
市場場集中度對比,從兩者CR4和CR10對比,晶圓代工廠集中度均顯著高於封測集中度。
ROE對比,晶圓代工企業ROE均值較高,而ROE均值波動率較高,且個體間差異較大。
ROIC對比:晶圓廠平均ROIC與主要封測廠較爲接近,晶圓廠波動率更爲明顯。
代工是指將純晶圓曝光蝕刻出上面的電路結構,封測是指將已經具備電路的晶圓切割封裝成芯片,並對封裝成片進行電氣性能檢測。