牆面基層處理 首先牆面基層必須堅固平整、乾燥無明水、乾淨（無粉塵，污垢等）、無空鼓(若基層疏鬆老化需剷除乾淨，並採用西奧“介面劑/牆固”處理後方可進行施工）。
二：配置找平石膏漿料 按照水粉比爲1︰3的比例，先將適量的水倒入攪拌桶中，然後再緩慢加入找平石膏粉料，然後用電動攪拌機攪拌成均勻無粉粒漿料狀，靜置五分鐘後再次攪拌均勻即可進行批刮找平施工。需要注意水粉比例，具體加水量以實際施工稠度爲準，加水量不易過多，也不宜過少，不然不僅影響找平石膏的找平性能，還影響找平石膏的施工性能。
三：牆面石膏批刮找平 選用合適的刮刀，將攪拌好的找平石膏漿料用刮刀沿基面豎向或橫向批刮，分兩次批刮，每遍批刮時厚度應均勻在5mm左右，批刮時需要滿刮不能漏刮，待第一遍石膏層幹固後方可進行下遍找平石膏批刮施工。
