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是一種針對電器元件進行通電試驗,以測試其是否可以正常工作的測試。
和ICT,飛針,AOI,X-Ray不同,FT測試非常直觀,能用就是能用,但不能用它也測試不出來問題所在。
FT測試,英文全稱Final Test,是芯片出廠前的最後一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip,CP測試之後會進行封裝,封裝之後進行FT測試。可以用來檢測封裝廠的工藝水平。
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