華爲自從去年推出了K3V2後，雖然手機性能得到了大幅度的提升，但是一年時間過去有多，其處理器一直沒有升級，這也是其飽受外界壓力的主要原因，華爲手機新四核處理器性能相當可觀，入手爲不錯選擇。
在華爲推出了衆多手機產品裏面，K3V2已經作爲其中低端手機的標配，但萬年不變的處理器加上較爲高昂的價格，令不少消費者感到有一些厭倦。不過近來華爲高層餘承東在微博上透露，華爲下一代手機處理器即將面世。
日夜期盼，華爲終於要和K3V2分離了。華爲高層餘承東在微博上發內容稱：“最近看了我們海思新28納米HPM工藝的最新高端四核手機芯片，性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%。海思高端八核手機芯片性能提升更加巨大，順利進展中！華爲消費者業務的手機產品線和家庭產品線與海思團隊一起努力拼搏，早日讓消費者體會新芯片帶來的領先優勢！”，這說明下一代海思處理器很快便會與我們見面。
有消息稱華爲下一代海思處理器最快會在11月份面世，正式商用的時間在12月，此外華爲也將會針對GPU進行更新。作爲國內擁有較多知識研發的海思處理器，雖然研發時間方面有一些慢，但是看到其升級產品的到來，支援是不可缺少的。
