手機信號不好是哪個硬件的問題

基帶是影響手機信號強度的主要因素。當前市場上，比較主流的芯片有高通驍龍系列，聯發科天璣系列，華爲麒麟芯片以及蘋果A系列。通常而言，同級別手機信號差不多，但是外掛基帶和Soc集成基帶還是有差距的。比如我們的麒麟9000就是5nm工藝製程的集成式5G Soc，還是全球首款5G移動芯片，性能非常強悍。

蘋果機雖然總體而言性能不錯，但單就信號而言並不突出，它並沒有內置基帶，所有基帶都是外掛在手機內的，比如蘋果A14就是外掛高通X55 5G基帶，包括剛剛發佈的A15系列。