這款三星C系列新機將被命名爲C9 Pro，獨特之處在於採用了三條細紋的MSA (微縫天線)工藝，目前已經獲得入網許可證，傳聞或將“雙十一”首發登場。
此前三星官方曾經放出一張神祕新機的宣傳海報，當時不少人推出有可能是即將推出的GALAXY C9。而現在，來自三星蓋樂世官方社區的消息稱，該機可能被命名爲GALAXY C9 Pro，並且同步曝光的渲染圖還顯示採用了“三條紋”天線設計，據稱首次採用了所謂的MSA (微縫天線)工藝，目前這款新機已經在工信部拿到了入網許可證，預計將於近期正式登陸國內市場。
MSA天線工藝
按照三星蓋樂世官方社區披露的消息稱，三星這款新機可能被命名爲GALAXY C9 Pro，並且在背面還採用了全新“三條紋”天線設計，主要的特色便是“徹底去除天線白帶”手機背面的微縫天線藉助精準的CNC程序，將其加工融合到整個金屬一體機殼設計當中，並且透過納米注塑工藝填滿微縫，進而使整個金屬機身更加一體化。
雖然這樣的設計與OPPO R9s幾乎完全相同，但按照蓋樂世官方社區的說法，這是首次採用了MSA (微縫天線)工藝所致，優點是三條細微的天線能夠與手機本身的金屬殼顏色保持了一致。
已獲入網許可
不僅如此，這款三星GALAXY C9 Pro還已經在工信部獲得了入網許可證，並且從公佈的“證件照”來看，該機雖然在整體外形上相比以往GALAXY C系列變化不大，但背面的“微縫天線”設計確實給人耳目一新的感覺。此外，從工信部公佈的參數規格來看，該機確實配備了6英寸觸控屏，並支援1080p分辨率和採用了OLED面板，擁有6GB RAM+64B ROM的存儲組合，並支援存儲卡擴展。
三星GALAXY C9 Pro還擁有1600萬像素前置鏡頭和1600萬像素主攝像頭，並配備雙色溫LED閃光燈，具備全網通和雙卡雙待功能，預裝Android6.0.1系統，而所配的電池容量則爲4000毫安時。
或配驍龍653
至於大家關注的處理器配置方面，工信部公佈的資訊是搭載有八核處理器，分別爲4顆主頻1.4GHz小核心+4顆主頻爲2.0GHz大核心的架構，所以根據大核心主頻速度推測，該機此次配備的可能是驍龍652的升頻版驍龍653處理器。
儘管在功能配置上足夠出色，但三星GALAXY C9 Pro卻擁有相當纖薄的機身，其厚度僅爲6.9mm，重量則達到了182克，提供了金色和黑色等色彩款式選擇。不過，現在還不清楚該機會在何時發佈，但有消息稱三星GALAXY C9 Pro基於GALAXY Note7的平臺，但從產品策略，外觀設計，結構和天線，以及部分本地化用戶體驗及軟件研發都是中國本地團隊執行的，傳聞將於今年“雙十一”首發。
