網上又曝光了三星S9的設計圖和疑似前面板諜照，額頭部分的六個開孔則與泄露的設計圖完全一致，看起來似乎真實性較高。
三星S9諜照
最近，網上又曝光了三星S9的設計圖和疑似前面板諜照，手機的下巴也不像過去泄露的那樣窄，有可能仍是後置指紋解鎖設計，雖然會升級虹膜識別傳感器的精度和提升解鎖速度，但搭載驍龍845處理器的國行版本並不會支援高通QC4.0+快充技術。
還有網友在微博上曝光的疑似三星S9的前面板諜照，同樣顯示下巴還是延續了過去的模樣，而額頭部分的六個開孔則與泄露的設計圖完全一致，看起來似乎真實性較高。
國行不支援快充
根據爆料人@i冰宇宙在微博上披露的消息稱，由於爲了不向高通支付QC4.0+的專利授權費用，三星計劃取消驍龍845處理器的GALAXY S9和S9+的QC4.0+快充技術。
儘管三星內部人士的表態來看，三星早在QC2.0技術之後便已經與高通分道揚鑣，而是發展自有的AFC充電協議，所以爲避免專利費用的說法並不存在。但由於將來的三星GALAXY S9和S9+國行已經確定會搭載驍龍845處理器，所以肯定也將無緣高通的QC4.0+快充功能。
摒棄屏下指紋
針對此前傳出或將採用屏下指紋解鎖技術的消息，韓國媒體知情人士披露的說法稱，由於屏下指紋解鎖技術上的問題仍未得到解決，所以三星GALAXY S9很有可能還會是後置指紋解鎖的設計。
根據過去韓國媒體的報道，三星GALAXY S9系列的屏佔比將提升90%，所以只能藉助降低上下邊框的寬度來獲得這樣的規格，預計幾乎消失的下巴和更窄的額頭纔是該機未來真正的模樣。
至於是否會首次用到屏下指紋解鎖技術，現在也成了三星GALAXY S9系列在發佈前的最大懸念。
