11月26日，金立將舉行以“全面全面屏”爲主題的冬季新品發佈會，會上的主角將是大家期待已久的全面屏旗艦—金立M7 Plus。
金立M7 Plus什麼時候出
11月26日，金立將舉行以“全面全面屏”爲主題的冬季新品發佈會，會上的主角將是大家期待已久的全面屏旗艦—金立M7 Plus，另外一款新機金立S11也被曝出來將在發佈會上亮相。而目前隨着發佈會的日益臨近，有關這款新機的曝光消息越來越多，近日跑分測試平臺安兔兔就曝出了金立M7 Plus的部分硬件參數。
金立M7 Plus參數配置
根據安兔兔的爆料，金立M7 Plus將會搭載高通驍龍660旗艦級移動平臺，標配6GB超大內存以及64GB的閃存。驍龍660是今年最爲受到廠商和用戶喜愛的旗艦移動平臺之一，其採用14納米先進製程工藝打造，CPU部分由八顆核心構成，主頻高達2.2GHz，性能與功耗的表現都相當給力。
金立M7 Plus外觀爆料
結合此前的曝光資訊可以瞭解到，金立M7 Plus將會搭載一塊6.43英寸的超大顯示屏，採用的是18:9全面屏設計，其機身體積控制得也比較理想，屏幕來源依然是深度合作伙伴三星AMOLED，相較於此前的M7有着更驚人的屏佔比。此外，還有傳聞顯示金立M7 Plus加入了高功率無線充電技術，整體配置不俗，金立M7 Plus無疑是一款高端商務旗艦。
