26日晚上，金立在深圳舉辦新品發佈會，8款全面屏同臺亮相，其中最重要的當屬定位旗艦的M7 Plus。
金立M7Plus外觀
金立M7Plus定位商務人士，正面是目前市場上最大的全面屏，屏佔比看上去非常驚豔;手機背部選用上等頭層小牛皮，手感細膩，中框爲不鏽鋼材質，並加入了加入21K黃金鍍層，整機造型不僅具有商務範，而且非常有質感，盡顯奢華。
金立M7Plus參數配置
配置方面，金立M7 Plus採用6.43英寸AMOLED屏幕，屏佔比達到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內存+128GB存儲，電池容量爲5000mAh，支援10W無線充電。
安全方面，金立M7 Plus採用了內置雙安全加密芯片解決方案，包括數據安全加密芯片和支付安全加密芯片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。
金立M7Plus價格
價格方面，金立M7 Plus具備了最頂級配置，同時還採用了十分奢華的外觀設計，售價4399元，將於2018年1月1日線上線下同步開賣。
