半导体硅晶片是专业术语，拼音为bàn dáo tǐ ɡuī jīnɡ piàn，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序形成的硅片。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料。
半导体晶片是什么
经常使用的各种电子产品中的处理器、存储器等芯片，通常都是基于硅晶体（单晶硅或多晶硅）制造出来的。还有一类半导体是基于化合物晶体制造的，SiC（碳化硅）半导体就是其中之一。
