芯片封裝都能用到啥機器

用到固晶、塑料封裝機等設備。

芯片封裝根據所用材料的不同，半導體器件的封裝形式分爲金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，目前主要是塑料封裝機。半導體封裝設備一般有錫膏機、固晶機、迴流焊、返檢設備，測試機、探針機、分選機。

芯片封裝都能用到固晶機。

封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、迴流焊、點亮+檢測、返修設備等。

其中最爲核心的是固晶機，我們公司的產線採用的是卓興半導體的固晶機，很好用，性能很強大。