LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下： LGA封裝底部無球，很重要的原因是爲了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而透過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。
(否則廠商直接做成BGA的好了) 因爲底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理由於大多數LGA封裝的器件溼敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。 LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱爲Socket T。說它是“跨越性的技術革命”，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳
