1、SMT是將表面貼合電子元器件(SMD)透過焊接媒介物，如錫膏，焊接到印製或其他基板表面規定位置上的一種連接技術，SMT作業一般分成絲印、貼裝元器件、迴流焊接和檢測四大工序。
（1）首先是絲印製程，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備，其所用設備爲絲網印刷機，是SMT生產的第一個製程
（2）緊接着是元器件的貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，所用設備爲貼片機
（3）然後是迴流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設備爲迴流焊爐
（4）最後是檢測，其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測，所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
2、SMT工藝用貼裝設備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上，並透過迴流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。是一種較傳統的安裝方式。
工序：絲印、貼片、迴流、清洗、檢測
優點：可靠性高，SMT工藝由於受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸）、芯片管腳間隙數量及設備精度的影響，其適用於面積較大的PCB板的加工，易於維修。
缺點：體積大，成本高，限制LCM的小型化。由於其焊點是裸露的，極易受到損壞。
趨勢：考慮到成本和產品體積，IC製造商正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今後的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
