1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因爲發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫羣，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。
3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無鬆動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。
4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障範圍。
