東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之後，東芝又發佈了第三款基於新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名爲“BG3”系列。
TOSHIBA（東芝）推出的BG3系列M.2 NVMe固態硬盤，同樣採用業內領先64層3D TLC NAND顆粒，支援NVME 1.2協議，個頭非常小巧，只有2230和1620大小，但最高容量高達512GB，對於空間侷促的HTPC、超級迷你PC或筆電玩家來說是個好消息。
目前這款BG3系列已開始向OEM供貨，有128GB/256GB和512GB三種容量可選，最快會在今年四季度零售，暫未公佈售價。
BG3系列M.2固態硬盤個頭相當小巧，不管什麼容量都擁有M.2 1620（16x20mm）和M.2 2230（22x30mm）兩種尺寸，這一切都要歸功於3D 64層堆疊技術，BICS FLASH單芯容量更大，未來還會更小巧，更輕鬆的融入平臺中。主控方案未知，集成高速快取，走PCI-Express3.0（×2）通道，支援NVMe 1.2協議，擁有SLC超高緩衝機制，可提供1520MB/s讀取和840MB/s寫入，具體的寫入壽命和耐久度暫未公佈。此外還擁有智能電源管理，會非常省電，可大幅延長筆電/平板等設備續航時長。
