第七代
英特爾酷睿i3-6157U是基於Skylake架構的雙核SoC，於2015年9月推出可以在中型超極本和普通筆記本中找到。 除了兩個CPU內核，其超線程頻率爲2.4 GHz（無Turbo Boost）外，該芯片還集成了Iris Graphics 550 GPU和64 MB eDRAM內存以及雙通道DDR4-2133 / DDR3L-1600內存 控制器。 SoC採用14nm工藝和FinFET晶體管制造。
架構
Skylake取代了Haswell和Broadwell，並在4.5到45 W的每個TDP級別中實現了相同的微體系結構ake設計的廣泛改進包括增加的無序緩衝區，優化的預取和分支預測以及透過Hyper獲得的額外性能提升 -Threading。 但總的來說，每MHz的性能僅提高了5％到10％（與Haswell相比），分別低於5％（與Broadwell相比），這對於新架構（“Tock”）而言相當適中。
此外，eDRAM快取的組織已被修改。 eDRAM現在可以像主存儲器一樣由程序直接處理，而不是像必須透過L3 / LLC來處理快取那樣。 四核型號（4C + GT4e）的大小仍爲128 MB，而雙核芯片（2C + GT3e）僅提供64 MB。
性能
根據指定的頻率速率和改進的架構，Core i3-6157U的性能應與Core i3-5157U（Broadwell，15 W）類似。 因此，CPU具有足夠的功率用於辦公和多媒體目的以及更苛刻的應用和多任務處理。
集成顯卡
名爲Iris Graphics 550的集成圖形單元代表Skylake GPU（Intel Gen.9）的“GT3e”版本。 48個執行單元，也稱爲EU，頻率爲350-1000 MHz，並提供（由於快速eDRAM快取）性能類似於GeForce 930M。 因此，2015年的遊戲可以在低或中等畫質下流暢執行。
功耗
CPU的TDP值爲28 W（包括CPU，GPU和內存控制器），最適合中型筆記本電腦（13英寸及以上）。 可選地，TDP可以降低到23瓦（cTDP下降），從而降低散熱和性能
