光蝕刻，簡稱光刻，主要是應用於製作印片或電器的線路板等。利用照相手段製作抗蝕膜像，用來保護表面，在金屬、塑料等上面，藉助腐蝕劑進行腐蝕的方法。應用於製作印片或電器的線路板等。
化學蝕刻指透過製版曝光、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時使金屬接觸化學溶液，使用兩個陽性圖形透過從兩面的化學研磨達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果，化學蝕刻是很有針對性的，是專指受控腐蝕，是金屬透過化學方法進行一種可以控制的加工方法。蝕刻分幹蝕刻和溼蝕刻。幹蝕刻技術又分爲反應離子蝕刻（RIE）、濺射蝕刻和氣相蝕刻。
光蝕刻是指使掩膜後的暴露部分透過光化學反應清除掉，往往後續還用到其它方式進步腐蝕.化學蝕刻則是指化學反應對暴露部分進行腐蝕清除.
