2020年11月11日， 聯發科 （MediaTek） 天璣 系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其採用7nm製程工藝，旨在爲大衆市場帶來先進的5G功能和體驗，依託5G雙載波聚合技術（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現優異的功耗表現及實時連網功能
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