黑色炸點 黑色炸點致因: 由於前道工序(包膠、藍膜，夾具，鐵氟龍、注液)過程導致的污漬粘附在焊縫位置引起 失穩原理:當激光經過污漬時會發生劇烈氧化反應，形成氣體，直接影響熔池匙孔穩定性，形成黑色爆點。具體的體現在於熔池匙孔破滅，導致熔深熔寬不足，表面未熔化，或者直接擊穿母材，需要切金相輔助判斷。
銀色炸點 銀色炸點致因: 保護氣湍流，一般出現在拐角附近，一般伴隨焊縫顏色變化(氧化) 激光焊接頭或者軸抖動，導致匙孔失穩 預焊點焊位置失穩，熔化量突變 環形光斑或者複合焊，纖芯功率與外環功率比值過大，熔深過深導致的匙孔不穩定 工藝參數選擇接近工藝視窗上下限導致匙孔不穩定 原理:主要由於激光深熔焊，匙孔動態行爲不穩定，如果處於工藝視窗上下限，非常容易導致由於外部環境的變化導致匙孔失穩，出現匙孔破滅，飛濺導致熔深不足，外觀不合格，這種情況一般伴隨段焊(部分未熔合，熔深不足，熔化量不足，能量不足)出現。 解決辦法:關鍵在於實驗設計驗證問題，定位致因，再針對性解決。 確保焊縫表面間隙一致性，間隙要小(根據光斑和產品來定標準) 無污漬(可人爲塗抹藍膜、膠等污漬去驗證是何種污漬，來自那個工位，那個動作，那個夾具，程序動作是否合理) 抖動可以透過小功率打鋼板檢視軌跡
熔池不穩定:注意不要把離焦量，保護氣流量，軌跡，能量，內外環功率比選在工藝視窗上下邊界上，避免匙孔處於穩定與否的非穩狀態，容易受到環境波動影響。
