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吸錫線的材質是合金銅絲。
合金銅絲作爲微電子工業的新型研發材料,以其優良的力學性能、電學性能和低成本因素,已經成功替代合金金絲應用於ic後道封裝中。隨着ic封裝合金工藝技術及設備的改進,銅絲應用從低端產品如dip、sop向中高端qfp、qfn、多層線、小間距焊盤產品領域擴展。
因封裝製程對合金銅絲的性能要求逐步提高,促進了銅絲生產商對銅絲工藝性能向趨近於金絲工藝性能發展,成爲替代金絲封裝的新型材料。
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