在無錫錫山經濟開發區建廠，據悉，該項目一期需用地60畝，用於建設功率半導體封裝與設備產線，二期需用地40畝，用於後續8寸產線建設，項目總投資30億元，估值20億元，已與大洋電機、中芯國際達成戰略合作，五年開票超21億元，計劃2022年啓動IPO。
2014年8月，中芯國際跟江蘇長電科技聯合宣佈，雙方簽約建設的具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力的中芯長電，落戶無錫江陰高新技術產業開發區。
強強聯手下，中芯長電發展勢頭強勁。不僅在2016年及14即開始提供與28納米納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，也在國內最早宣佈以3DIC多芯片集成封裝爲發展方向。截至2020年12月31日，中芯長電的總資產分別約爲4.78億美元，主要客戶爲美國高通、全球前六大智能手機供應鏈企業及全球前兩大計算機供應鏈企業等。
中芯國際(CSMC)公司決定投資10億美元在江蘇省無錫市錫山開發區新建一個芯片加工廠。該新工廠有望在2007年正式投入使用。
中芯國際稱，無錫新工廠投入使用後，將主要加工規格爲8英寸的晶片。目前中芯國際已有的芯片加工廠主要生產6英寸的晶片。而之所以要上馬新工廠，是因爲目前中國芯片消費的市場前景令人感到樂觀。
