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MEMS就是將傳統傳感器的機械部件微型化後,透過三維堆疊技術,例如三維硅穿孔TSV 等技術把器件固定在硅晶元(wafer)上。
最後根據不同的應用場合採用特殊定製的封裝形式,最終切割組裝而成的硅基傳感器。
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