半導體六寸線是單通數體。而八寸線是雙通數體。
六寸晶圓是晶圓生產線的一種規格。
晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸爲主。
晶圓的主要加工方式爲片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。
隨着半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。
同時，特徵尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大，而隨着潔淨的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。
