豪封合封什麼意思

合封：一個封裝芯片中抱恨兩個或兩個以上Die。合封技術相對於單封技術減少了Die之間的連接線長度，具有更小的線延遲。

從時序的角度來看，output delay以及input delay減少，邏輯時序更加穩定。同時合封減少了芯片面積，成本面積都得到了大大的減小。反之，合封技術對封裝工藝提出了更高的要求，同時對芯片的散熱提出了更高的要求。