“天璣”系列芯片是聯發科於2019年11月26日下午，在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發佈會上，正式發佈的全新5G新芯片品牌。
麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華爲技術有限公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發佈的一款新一代旗艦芯片。
驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。
天璣是中國臺灣聯發科的芯片。麒麟是中國華爲研發的芯片。驍龍是美國高通的芯片。這三家芯片公司目前只是研發芯片，生產還是交給別的企業代工
天璣處理器芯片是由中國臺灣聯發科開發的處理器麒麟處理器芯片是由中國華爲公司開發的處理驍龍處理器芯片是由美國高通公司開發的處理器。目前上述三個系列的芯片都廣泛在安卓手機中使用
